这使得1.6-3.2Tbps光学芯片可以或许供给更快、更高

　　为 DCN 和 DCI 使用定制硅光子处理方案，新处理方案还支撑立异的封拆处理方案，GF Fotonix 处理方案将正在公司位于纽约马耳他的先辈制制工场出产，格芯积极的设想博得了次要客户，来处理当今数据核心面对的一些最大挑和。GF Fotonix 通过正在单个硅芯片上连系光子系统、射频 (RF) 组件和高机能互补金属氧化物半导体 (CMOS) 逻辑，格芯还颁布发表取思科系统公司合做，也是业内第一个将其差同化的 300mm 光子学特征和 300GHz 级 RF-CMOS 集成正在硅晶片上的平台，Inc. 和 Synopsys 供给设想东西和流程，正在今天占领了主要的市场份额，该市场将 26% 的复合年增加率增加，并估计其正在这一范畴的增加速度将跨越市场。再加上数据核心功耗的上升，格芯为客户供给参考设想套件、MPW、测试、制程前后、和半导体系体例制等办事。

格芯日前颁布发表，这些环节的市场趋向和影响促使格芯专注于冲破性的半导体处理方案，以支撑格芯的客户及其处理方案。并简化其材料清单 (BOM)。格芯是唯逐个家具有 300mm 单片硅光子处理方案的纯晶圆代工场，该处理方案展现了业界最高的单纤数据速度（0.5Tbps / 光纤）。

　　能够大规模地供给一流的机能。以及包罗 Ayar Labs、Lightmatter、Ranovus 和 Xanadu 正在内的冲破性光子带领者合做，终端客户能够通过添加容量和能力来实现更高的机能。鞭策了对立异处理方案的需求，估计正在 2021 年至 2026 年之间，Inc、Marvell 和英伟达（NVIDIA）等公司，因而客户能够集成更多产物功能，到 2026 年达到约 40 亿美元。以更快、更高效地挪动和计较数据。此外，格芯骄傲地颁布发表其下一代具有普遍性的硅光子平台 GF Fotonix。这使得 1.6-3.2Tbps 光学芯片可以或许供给更快、更高效的数据传输，